凯华材料(831526)北交所个股研究系列报告：电子元器件封装材料企业研究

天津凯华绝缘材料股份有限公司成立于2000年，2016年在新三板挂牌，2022年在北交所上市。凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，拥有环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。其中，环氧粉末包封料是公司的核心收入来源，收入占比超过了90%。

公司销售模式为直销，以境内市场为主，境内收入占比超过90%。公司主要客户有TDK集团、兴勤电子、广州汇侨、法拉电子、风华高科、广东百圳君耀、宏达电子、顺络电子、火炬电子等。

(资料图)

2018-2022年，公司营业收入复合增长率为2.57%，净利率复合增长率为-4.37%。2022年，公司营业收入为11,730.77万元，同比下降13.89%；净利润为1,657.15万元，同比下降19.06%。总得来看，公司成长性较差，且营业收入规模较小。

盈利能力方面，公司毛利率持续下滑。2022年，公司毛利率为26.07%，同比减少1.60个百分点，与2019年相比减少10.26个百分点，公司的盈利能力变差。

公司的期间费用率持续下降，2022年公司期间费用率为9.49%，与2019年相比减少7.83个百分点，一定程度上保证了公司的利润

凯华材料的研发费用金额较小，2018-2022年，研发费用累计支出2,736.91万元，年均仅547.38万元。截至2022年末，凯华材料共拥有41项专利，其中发明专利有32项；公司研发人共27人，占公司员工总人数比例为19.71%。

从公司的资产周转情况来看，公司的应收账款周转天数一直处于较高水平，周转速度较慢，公司对下游客户的话语权较弱。2018-2021年，公司应收票据及应收账款持续上升，尽管规模不算大，但在总资产中的占比较高，到了2022年略有回落。

现金流量方面，公司近五年的收现比均值为73.65%，公司的收现能力较弱。

凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，主要产品为环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品。

根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为 “C3985 电子专用材料制造”行业。

公司所属行业为电子专用材料行业，电子专用材料指用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。

从公司的产品角度来看，其上游原材料主要是环氧树脂、硅微粉、阻燃剂等，下游主要是应用于电子元器件封装。

电子专用材料是一种应用极其广泛的基础材料，广泛应用于集成电路、消费电子、光伏、汽车电子、新型显示、电子元器件等领域。电子专用材料的产品质量及技术水平会直接影响下游元器件和整机产品的性能。

根据国家统计局的数据显示，2021年，中国电子专用材料规上企业销售收入为3,489.70亿元，同比增长116.83%。其中，规上企业的出口金额也大幅提升，2022年出口金额为407.30亿元，同比增长77.49%。

凯华材料产品以环氧粉末包封料、环氧塑封料为核心，主要是用于电子元器件的绝缘封装。根据工信部数据显示，2020年全国电子元件产量为50,143亿只，全国电子器件制造业主营收入为24,273亿元。行业空间巨大。

目前，全球半导体市场规模较大，根据统计数据显示，2022年，全球半导体市场规模为5,735亿美元。随着国产半导体进程不断推进，我国的半导体产业发展迅速。2022年，中国半导体市场规模为1,803亿美元，我国已发展成为世界最大的半导体市场，占全球市场31.44%的份额。

从半导体产业链的各个环节来看，我国在封装测试环节更加突出，对应的市场规模领先全球。2022年，我国半导体封测市场规模为2,763亿元，同比增长10%。而环氧塑封料正是半导体封装环节中的关键原材料。

关键词：